• 工作機械・製造機械・半導体製造装置

更新日2017年05月19日

ディスコ

メカエンジニア<半導体製造装置>

年 収

550万円~1000万円

勤務地

東京都大田区大森北

職務内容

■半導体製造装置(ダイシングソー・グラインダ・ポリッシャなど)の機械設計業務を担当していただきます。
【具体的には】
■サブミクロン単位での制御が必要な機械装置の設計業務
■ 搬送系、光学系、微少位置決め装置、軸受け部など装置全般を担当
■新規開発or既存製品のカスタマイズについては能力適性に応じて応相談

必要な経験・資格

【必須要件】
■CADを使用しての機械設計業務経験をお持ちの方
【歓迎要件】
■FA(ファクトリーオートメーション)やロボットなどの機械設計・機構設計の経験をお持ちの方
■ 機械装置における位置決め・光学の設計経験をお持ちの方
■工作機械設計、加工機械設計経験をお持ちの方

雇用条件

・雇用形態:正社員
・転勤の有無:無
・就業時間:10:00-18:45
・給与形態:月給制

待遇・福利厚生

・保険:健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
・諸手当:住宅手当(交通費込み)、時間外手当、販売手当、都市手当、両立支援手当(0~9歳未満の子供一人につき20,000円)、次世代育成手当(9歳以上18歳未満の扶養者一人につき10,000円)
・休日休暇:年間125日/(内訳)完全週休2日制(土、日、祝) 、大型連休年3回(本社:夏期休暇は取得時期を任意に設定可)、有給休暇、慶弔休暇、特別休暇、育児支援休暇
・その他:ディスコ健康保険組合(自社健保)、各種社会保険完備、企業年金保険、財形貯蓄制度、自己啓発援助制度、社員持株会、総合福利厚生制度(ベネフィットワン)、自社保養所(苗場、熱海、沖縄)、社内フィットネスルーム、社内マッサージサービスなど

教育・研修

OJT 等

企業情報

【概要・特徴】
電子部品業界における精密加工システムの世界トップメーカー。装置と砥石の双方を開発している世界で唯一の企業です。50カ国の約3,000の半導体・電子部品工場で、約25,000台の機械装置が稼動しています。半導体切断装置では世界シェア約70%。海外売上高比率は約70%です。
【技術力】
「切る・削る・磨く」の技術分野に特化し、扱う技術は髪の断面を35分割できるほどのミクロン単位の微細加工。これらの技術は、半導体・電子部品製造工程に用いられ、自動車、ICカード、公共インフラなど広く活用されています。
【環境・福利厚生】
社員が能動的に仕事に取り組める制度を用意。さまざまな仕事が「Will」という社内通貨で値付けされ、その値付けに基づいた「社内オークション」で仕事を落札し、業務に着手しています。また、社内ジム・独身寮・社内託児所など、働きやすい環境が整い、離職率約3%と安定しています。

コンサルタントコメント

やりたいことができる環境を整えている企業です。納得できる仕事をとことん突き詰めていって欲しいので、本人の望まないことを無理にやらせることは、基本的にございません。裁量権を持ち、世界最先端の技術力を有するエンジニアとして世界の舞台で活躍したい方にはオススメの企業です。
また、各種手当や福利厚生も充実しており、女性の活躍を促すプログラムや育児制度等、ジム施設の設置や、託児所や社員寮、プール等を備える新棟の建設など、社員にとって働きやすい就業環境を整えています。そのため、離職率は『3%』と非常に安定

お問い合わせ番号

求人提供元

77530

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