• 半導体・電子部品

更新日2019年06月10日

ローム

生産技術<パワー半導体デバイス>

年 収

400万円~850万円

勤務地

京都府京都市西院溝崎町21

職務内容

パワー半導体の組み立て工程開発、改善業務を担当いただきます。
海外工場の生産量UPに向けた取り組みを現地スタッフと連携して進めていただきます。

必要な経験・資格

【必須要件】下記いずれかに該当する方。
・材料学の知識(特に樹脂の特性を踏まえて考えられる知識)をお持ちの方。
・組立工程の知識(ダイボウンディング、ワイヤーボウンディング、モールド工程、Fainal Test)をお持ちの方。
・基本的なパワー半導体デバイスの知識をお持ちの方。

雇用条件

・雇用形態:正社員
・転勤の有無:有
・就業時間:8:15-17:15
・給与形態:月給制

待遇・福利厚生

・保険:健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
・諸手当:通勤手当、住宅手当、家族手当
・休日休暇:年間125日/(内訳)完全週休2日制(土・日)、祝日、夏期休暇、年末年始、慶弔休暇、産前産後休暇、育児休暇、介護休暇など
・その他:■制度:団体生命保険加入、財形貯蓄制度、従業員持株制度など多数
■施設:テニスコート、宿泊施設、レジャー施設、スポーツクラブ、提携保養施設など多数

教育・研修

OJT研修

企業情報

【概要・特長】
東証一部上場、60年以上の歴史を持つ半導体メーカーです。日系企業でいちはやく米国・シリコンバレーにICの開発拠点を設置。テレビやスマホ、自動車や産業機器向けにLSIや各種半導体、モジュールなどを開発・製造しています。世界に先駆け、シリコンより省エネ性の高いSiC(炭化ケイ素、シリコンカーバイト)を用いたパワー半導体の量産や、血液を微量に採取するだけで健康状態を診断できるバイオチップを開発。ウイルスなどの低濃度分子を検出できる高感度バイオセンサーの開発も進めています。
【強み】
開発から製造までを一貫してグループ内で行う「垂直統合型」システムを強みに、高品質な製品を安定供給しています。製品の企画から、販売、アフターサービスまであらゆる工程に品質部門が参画し、過去のトラブルや想定されるリスクを分析。確実なトレーサビリティの実現とサプライチェーンの最適化を図っています。また、製造工程を自社で管理し、多拠点生産体制や災害時のBCM(事業継続マネジメント)体制を構築。グループの総力をあげて供給責任を果たしています。
【注力分野】
とくにアナログパワーソリューションに力を入れており、「回路設計」「レイアウト」「プロセス」という3つのコア技術を融合した電源ICやモータドライバなどのアナログICを次々と開発。世界最先端のSiCを中心としたパワーデバイス技術と、制御IC・モジュール技術を組み合わせ、自動車や産業機器分野の省エネ化・小型化に貢献しています。

コンサルタントコメント

東証一部上場、京都に本社を構える半導体総合メーカーです。一貫生産体制や材料開発から行っているため独自技術の半導体を提供しているおすすめメーカーです。

お問い合わせ番号

求人提供元

204806

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