• 半導体・電子部品

更新日2017年11月10日

東証一部上場/最先端技術を誇るグローバル電子部品メーカー

組み込みソフトウェア開発<全部署横串サポート機能>

年 収

400万円~800万円

勤務地

京都府長岡京市/神奈川県横浜市

職務内容

同社システムデザイン部にて、組み込みソフトウェア開発のプロジェクトマネジメントに携わって頂きます。
【具体的には】
・同社の様々な商品化フェーズにおける設計業務に携わって頂きます。同社の各事業部から来る商品化の依頼に対して、組込み技術の提供をして頂きます。
イメージは開発業務を協業していく流れとなります。
・研究開発フェーズからプロトタイプ設計、量産設計といった商品化フェーズまで、全てに関わることができます。また組込ソフト品質管理技術サポートにも携われます。

必要な経験・資格

【必須要件】
下記全ての項目を満たす方
・ファームウェア開発あるいは組み込みソフト開発のご経験をお持ちの方。
・C++を使用できる方。
【歓迎要件】
・カメラあるいは画像関係の組み込みソフト開発のご経験をお持ちの方。

雇用条件

・雇用形態:正社員
・転勤の有無:場合により有
・就業時間:8:30-17:00
・給与形態:月給制

待遇・福利厚生

・保険:健康保険、雇用保険、労災保険、厚生年金
・諸手当:超過勤務手当、扶養家族手当、通勤手当、住宅手当、役職手当、特別手当
・休日休暇:年間休日日数123日 完全週休2日制 土、日、祝、年末年始6日、夏季休暇計9日、GW5日、年次有給休暇(初年度18日、最高20日)、特別休暇(自己啓発、ボランティア等のため)
・その他:寮、社宅、退職金制度、財形貯蓄制度、社員持株制度、各種融資制度、独身寮、社宅、会員制レジャークラブ 他

教育・研修

階層別・職能別研修、社内講演会、社外セミナー、通信教育他

企業情報

【概要・特徴】
東証一部上場の電子部品専業メーカー。
世界約50拠点以上でグローバルに事業を展開しています。
同社の電子部品は、スマートフォン・家電・自動車など、特定の業種に偏らず幅広く採用されています。
セラミックコンデンサなど、世界トップクラスのシェアを持つ製品を多数有しています。
【技術力】
材料技術や分析・評価技術などの基盤技術を独自に開発しています。その高い技術力をもとに開発されたセラミックコンデンサは業界No.1の豊富なラインアップで、国際通信分野などにも導入実績があります。
【人材育成】
社内トップレベルの専門性を持つ社員が講師をつとめる技術教育訓練講座があります。多岐に渡る分野で研究開発現場などに密着した技術やノウハウを学ぶことができます。
海外の大学や研究機関への研究派遣、海外での語学研修など、グローバル人材教育も充実しています。

コンサルタントコメント

日本を代表する電子部品メーカーです。業界の中で最先端の技術開発や商品開発に積極的にトライしている企業であり、社風としても新しいことにチャレンジすることに対して推進していくような風土が醸成されています。これまでの経験を活かして行きたい方にお勧めの求人です。

お問い合わせ番号

求人提供元

155588

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